陶瓷基板、 电子封装材料、 薄膜电路、 薄膜元器件、 金锡合金、

公司成立于2019年5月，坐落于四川省绵竹高新区。产品主要有：陶瓷基板：99.6%氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子封装材料：高温共烧陶瓷用生瓷带及配套浆料(92黑瓷、96白瓷、氮化铝、LTCC)陶瓷基板：99.6%氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板；电子封装材料：高温共烧陶瓷用生瓷带及配套浆料(92黑瓷、96白瓷、氮化铝、LTCC)；薄膜电路：滤波器、功分器、衰减器、环行器、隔离器、芯片电容、薄膜电阻、氮化铝热沉、光模块用安装基座等

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