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马达西奇（苏州）智能装备科技有限公司——半导体封装设备研发设计专家 自成立以来，马达西奇（苏州）智能装备科技有限公司始终聚焦半导体封装设备的核心研发与创新设计，致力于为全球半导体制造企业提供高可靠性、高精密性的定制化设备解决方案。 我们以技术为根基，组建了由半导体工艺、机械设计、自动化控制等领域资深专家领衔的研发团队，深度攻克封装环节中的关键技术难题，可根据客户产能需求、工艺标准，提供从设备方案设计、核心部件研发到整机调试的全流程服务，助力客户提升封装效率与产品良率。 凭借对半导体行业趋势的敏锐洞察和对技术细节的极致追求，我们的设备已广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，与多家行业头部企业建立长期合作，持续为半导体产业链的稳定、高效发展注入核心动力。 未来，马达西奇（苏州）智能装备科技有限公司将继续深耕半导体封装设备赛道，以创新驱动技术迭代，以品质赢得市场信赖，争做全球半导体制造装备领域的中坚力量。

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