元夫半导体-全球领先的先进封装工艺解决方案商

江苏元夫半导体科技有限公司致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材，是全球领先的先进封装工艺解决方案商。 元夫是先导集团在半导体产业布局的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光（CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。公司研发了拥有自主知识的先进封装激光加工设备、高精度减薄机、自主工艺包驱动的CMP设备，以及匹配减薄砂轮、抛光垫等精密耗材，通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。

更新时间：2025-10-30 直链：www.leadlap.com

减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备-北京特思迪

北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。

更新时间：2025-08-24 直链：www.tsd-semicon.com

高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机,抛光机-方达研磨厂家直销

方达生产的高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机,抛光机,可对硅片,碳化硅,砷化镓,钽酸锂,石英玻璃,蓝宝石,光学晶体,不锈钢,铝材,钨钢,合金等金属或者非金属进行加工。

更新时间：2025-06-12 直链：www.szfangda.com.cn