无锡芯光互连技术研究院，由无锡市锡山区锡东新城管委会、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心共同发起，由中科院计算所协助建设的集成电路互连技术领域新型研发机构。聚焦Chiplet技术和CPO光互连两大领域的标准研发，开发SPU芯片和光模块产品，推动研究院知识产权专利布局和产学研合作战略的落地，打造集成电路互连技术产业新生态。

更新时间：2026-01-16 直链：www.iicit.cn

北京双诺测控技术有限公司（wwlab）是一家从事数据采集、工控板卡及模块产品研发与生产的专业技术公司。产品系列目前包括：PCI、USB、端子与调理模块、嵌入系统应用模块等系列，能够基本满足各种行业用户的需求。另有PCI和USB高速及多功能板卡满足特殊用户需要。

更新时间：2025-12-06 直链：www.wwlab.com.cn

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国和瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市，股票简称：斯达半导，代码：603290。根据国际著名市场调研机构Omdia最新报告，2021年公司在全球IGBT模块市场排名第六，在中国企业中排名第一。 公司产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。2022年斯达车用模块配套超过120万辆新能源汽车，较大程度缓解了国内汽车芯片和模块严重紧缺的局面。

更新时间：2025-10-03 直链：www.powersemi.com

自成立以来，利尔达不断深化IC增值分销业务服务的深度和广度，并基于自身行业积累适时切入物联网领域，持续丰富物联网模块产品并开拓物联网产品的应用领域，经过多年发展，形成了目前集IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的业务结构。

更新时间：2025-05-18 直链：www.lierda.com

恒宝通成立于1999年5月，是中国光通信用核心光模块领域的先行者和主流光器件制造商。

更新时间：2025-03-24 直链：www.hioptel.com.cn