和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备,专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。
更新时间:2025-06-16 直链:www.heyantech.com
方达生产的高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机,抛光机,可对硅片,碳化硅,砷化镓,钽酸锂,石英玻璃,蓝宝石,光学晶体,不锈钢,铝材,钨钢,合金等金属或者非金属进行加工。
更新时间:2025-06-12 直链:www.szfangda.com.cn