划片机_研磨机_晶圆/硅片切割-和研科技

和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。

更新时间：2025-06-16 直链：www.heyantech.com